在沖孔過程中，小沖孔的破損率較高，這是因爲：

1、定線不夠標准：通過精密檢測工具可以很容易發現;

2、設計不好：這通常是由于指沖孔太小，達不到要求.

采用下面的技術可以減少沖孔中的許多問題，如焊盤分層等。

1、沖孔要在覆銅面進行;

2、沖孔前要先進行蝕刻;

3、沖孔的焊盤必須足夠大。

印制电路板的数量足够多，至少要达到2000 个，冲孔才会经济合算。所以，大批量的無鍍通孔強化紙制基板更適合于沖孔，其他則適合于鑽孔。

使用爬架沖孔機爲印制電路板上沖孔如下：

1、在印制電路板上沖孔像鑽孔一樣，也是一種機械操作。

2、然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤與底板分層上則不如鑽孔好。總的來說，大孔比小孔容易沖孔。

3、例如，对于强化纸制基板小于0.9mm 的孔和强化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔，冲孔失败是很常见的。

4、因此，自動沖孔機負載依賴于基板的類型和它們的裁切力。

5、纸制基板所承受的裁切力为1200psi ，而环氧玻璃基板所承受的裁切力为20000psi。

6、因此纸制基板应该能够承受16t 的压力。

7、为了提高安全系数，经常使用32t 的承受压力。

8、环氧玻璃基板比纸制苯酯类基板的抗压能力高70% ，即使是简单的板子也需要高抗压能力。

9、爬架沖孔機工作时，总是发生铜箔边缘翘起。因此，板子两面都设计有线路是不可取的，这会导致焊盘脱落。

10、另外，如果孔之間的距離太小，則有可能出現裂縫。

11、在這種情況下，應當改變操作程序，沖孔之前不要進行銅箔蝕刻。

12、這樣銅箔可以起到加固作用，並且有助于避免出現裂縫。

13、應用在消費類大批量印制電路板産品中，而這種印制電路板采用的是紙制苯酯類和環氧基類基板。

14、沖孔的另一個缺點是焊盤分層和基板在連接孔處斷裂。

15、沖孔會導致形成的孔是圓錐形且表面相當粗棒，因此不符合專業要求的印制電路板對鍍通孔表面光滑度有較高的要求。

16、爲了加工，必須使鑽孔機和沖孔之間有精密的容差。

17、通常，对于纸制基材，冲孔应比钻孔机大0.002 - O. 004in ，而对于玻璃基板，应该是这个容差的一半。

18、对于纸制苯酷类基板(XXX 和类似类型) ，为了避免碎裂，在冲孔之前需要预先将温度加热至50 -70℃。

19、像XXXPC和FR-2 基板可以在室温下进行冲孔，只要高于20'℃就可以了。

20、非編織強化玻璃基板(環氧類和聚酯類)有很好的沖孔性能。

21、采用50 -100μm 的冲模间隙可以得到适合电镀的光滑孔壁。